与工程设计 全彩加强版 芯片SiP封装
折后¥68
最近售54件
LTCC SiP 9787030812278 于洪宇 王美玉 低温共烧陶瓷系统级封装 谭飞虎著
券后¥88.6
最近售2件
社 封装 正版 与工程设计 PI仿真 毛忠宇 芯片SIP封装 芯片工作原理 集成电路 工程设计 芯片设计书籍 工艺 清华大学出版
折后¥48.8
最近售17件
4
社 SiP 电子工业出版 APD设计指南 王辉 黄冕 设计：Allegro 李君 现货Cadence系统级封装 正版 编著
折后¥377.8¥377.8
5
扇出晶圆级封装 全3册 板级封装 及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装 技术 SiP 半导体先进封装 官网套装 晶圆级芯片封装
5元
券后¥318.2¥436
6
半导体芯片 碳化硅 异构集成 氮化镓 集成电路设计 半导体封装 全14册 SiP 半导体与集成电路关键技术丛书 官网套装 三维微电子封装
5元
券后¥1624.2¥2225
7
；EDA 芯片SiP封装 芯片封装 与工程设计 全彩加强版 毛忠宇 新书 清华大学出版 官方正版 社
折后¥110.5¥136
8
机遇 ：5G时代 LTCC SiP 低温共烧陶瓷系统级封装
5元
券后¥126.72¥128
9
机遇 ：5G时代 LTCC SiP 低温共烧陶瓷系统级封装
5元
券后¥121.6¥128
10
与工程设计 芯片SIP封装
折后¥44.41¥63.7
11
等编著 书 下一代网络核心控制协议—SIP及其应用 正版 社 人民邮电出版 黄永峰
3元
券后¥89.86¥89.86
12
等编著 书 下一代网络核心控制协议—SIP及其应用 正版 社 人民邮电出版 黄永峰
3元
券后¥89.99¥89.99
13
技术项目设计仿真和实现方法 基于SiP技术 SiP技术教程书籍 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 官方旗舰店 微系统
折后¥142.5¥198
14
机遇 ：5G时代 LTCC SiP 低温共烧陶瓷系统级封装
折后¥100¥110.93
15
微系统 基于SiP技术
10元
券后¥198¥198
16
当当网 社 微系统 李扬 基于SiP技术 书籍 正版 电子工业出版
折后¥159.83¥159.83
17
于洪宇 王美玉 谭飞虎 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 9787030812278 SiP 社 官方正版 ：5G时代 机遇 科学出版
3元
券后¥91¥91
18
正版 社 与工程设计全彩加强版 毛忠宇 芯片SiP封装 EDA工农业技术书籍 芯片封装 清华大学出版
折后¥71.5¥71.5
19
等编著SIP协议及其应用 正版 社9787121006432 旧书 包邮 张智江 电子工业出版
折后¥54¥54
20
社工业技术电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众人天书店畅销书排行榜 微系统李扬电子工业出版 书籍 基于SiP技术 正版
折后¥131.9¥131.9
21
社 电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众工业技术书籍电子工业出版 微系统 李扬 基于SiP技术
3元
券后¥139.8¥139.8
22
微系统李扬电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众书工业技术书籍 基于SiP技术
3元
券后¥122.8¥122.8
23
新华书店旗舰店文轩官网 5G时代 书籍 机遇 于洪宇 王美玉 SIP 谭飞虎 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 正版
折后¥102.2¥102.2
24
微系统电子工业出版 基于SiP技术 社科技图书籍
折后¥118.8¥118.8
25
材料 封装 3D集成 先进封装 如SiP WLP 工业芯片 Chiplet 技术 工业芯片封装 2.5D
折后¥165¥165
26
图书籍 通信 LTCC 专业科技 机遇 电子 新 新华书店正版 SIP 低温共烧陶瓷系统级封装 著 5G时代 谭飞虎 王美玉 于洪宇
折后¥95.26¥95.26
27
技术项目设计仿真和实现方法 基于SiP技术 SiP技术教程书籍 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 官方旗舰店 微系统
折后¥98¥98
28
社 电子工业出版 发货快SIP协议及其应用 张智江等编著 正版
折后¥68.4¥68.4
29
技术项目设计仿真和实现方法 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 微系统 SiP技术教程书籍 基于SiP技术
折后¥198¥198
30
机遇 5G时代 LTCC SiP 低温共烧陶瓷系统级封装
10元
券后¥99.46¥100.44