美 刘汉诚 9787111772965 美国作者解析芯片技术 含案例 芯粒设计与异质集成封装 知识体系完整
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所 在 地:四川 成都 累计销量:0 件
店铺掌柜:  盛文北方新生活旗舰店 
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