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  • 半导体芯片 碳化硅 异构集成 氮化镓 集成电路设计 半导体封装 全14册 SiP 半导体与集成电路关键技术丛书 官网套装 三维微电子封装
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  • 机遇 :5G时代 LTCC SiP 低温共烧陶瓷系统级封装
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  • 王辉 收藏品 SiP 设计—Allegro 社9787121118708 李君电子工业出版 黄冕 正版 APD设计指南 Cadence系统级封装
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  • 社9787121006432 正版 张智江 等编著电子工业出版 SIP协议及其应用 收藏品
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  • 社9787302541202 与工程设计 收藏品 毛忠宇清华大学出版 芯片SIP封装 正版
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