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  • 保正版 垂直型GaN和SiC功率器件日望月和浩机械工业出版 社9787111705024
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  • SiC 氮化镓功率器件 碳化硅 材料 应用及可靠性 理论实践 氮化镓电子器件热管理 全2册 半导体材料实用技术 官网套装 功率半导体
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  • 官网套装 全3册 氮化镓 垂直型GaN和SiC功率器件 碳化硅技术基本原理 材料工艺特性和可靠性技术书 碳化硅氮化镓功率器件 套装
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  • George Vel Puy Franc 海外直订法语 Pompignan Lettre évêque Jean Quakre Sic
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  • SiC功率器件 结构与封装 测试与系统集成 曾正 封装 设计方法 工艺多物理场模型和仿真方法器件 器件
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  • 和可靠性评估技术 GaN功率半导体封装 技术系列 宽禁带功率半导体封装 件和可靠性 元 材料 SiC 全2册 官网套装
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  • 机工社 微电子电力电子 氮化镓碳化硅第三代宽禁带半导体 功率器件半导体物理材料结构设计工艺可靠性 垂直型GaN和SiC功率器件
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  • SiC功率器件 结构与封装 测试与系统集成 曾正 封装 设计方法 工艺多物理场模型和仿真方法器件 器件
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    ¥133.5 阳沐园图书音像专营店
  • 机工社 碳化硅SiC氮化镓GaN第三代半导体功率器件电子工程师 工艺及可靠性 芯片连接银烧结技术 宽禁带半导体器件耐高温连接材料
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  • 和可靠性评估技术 机械工业出版 低导通电阻 SiC 器件设计与制造 克昭 社 芯片 官网正版 菅沼 GaN功率半导体封装 工艺集成电路
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  • 高温SiC 科学出版 工业技术 当当网 MEMS传感器 热电特性 正版 社 书籍
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  • SiC功率器件 科学出版 工业技术 当当网 封装 测试与系统集成 正版 社 书籍
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  • 宽禁带半导体器件耐高温连接材料 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第三代半导体功率器件电子工程师 官网正版
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  • 9787111790990 岩室宪幸著 技术 日 图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装
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  • 材料 机械工业出版 第三代半导体 书籍 贾扬·巴利加 设计及应用 社 SiC 正版 物理 宽禁带半导体功率器件 GaN
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  • 芯片 工艺集成电路 低导通电阻 正版 GaN功率半导体封装 SiC 器件设计与制造 和可靠性评估技术 社 书籍 菅沼 克昭 机械工业出版
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  • 社 宽禁带 垂直型GaN和SiC功率器件 功率器件 氮化镓 设计 半导体 机械工业出版 功率半导体器件 正版 工艺 碳化硅 可靠性 GaN SiC
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